AMD 正式发布了全新专业显卡 Radeon AI Pro R9700，该产品专为加速 AI 工作负载与高性能计算（HPC）而设计，定位于 AI 开发者、数据科学家以及技术发烧友。
R9700 基于 RDNA 4 架构，采用 Navi 48 芯片，核心规格如下：
- 64 个计算单元（共 4096 个流处理器）
- 128 个 AI 加速单元
- 300W 总板卡功耗（TBP）
- 32GB GDDR6 显存，256 位宽位宽接口
相比前代 Radeon AI Pro 9070 XT，显存容量翻倍。计算性能方面，R9700 可提供：
- FP32 性能：47.8 TFLOPs
- FP16/BF16 性能：191.4 TFLOPs
- FP8 性能：382.7 TFLOPs
- INT8 性能：382.7 TOPS
- INT4 性能（启用稀疏结构）：可达 1531 TOPS
此外，R9700 支持 Wave Matrix Multiply Accumulate（WMMA） 指令集，进一步提升 AI 模型推理效率。
为大规模 AI 工作负载而生 #
32GB 显存配置使 R9700 能轻松处理如下复杂 AI 模型：
- DeepSeek R1 Distill Qwen 32B Q6
- Mistral Small 3.1 24B Instruct 2503 Q8
- Flux 1 Schnel
- SD 3.5 Medium
实测数据显示，R9700 在 DeepSeek R1 任务中推理速度比 Radeon Pro W7800 快 2 倍，在某些场景中甚至比配备 16GB 显存的 RTX 5080 快 5 倍。AMD 强调，在支持 6-bit 精度的前提下，32B 模型的推理精度优于 8B 模型；而使用 FP16 运算的 8B 模型在图文生成等任务中，也显著优于 1B 模型，显示出大显存对模型质量的关键性影响。
扩展性与兼容性 #
R9700 支持 PCIe 5.0 接口，并可扩展至 四卡并联配置，实现 128GB 显存共享池，足以运行如 Mistral 123B 和 DeepSeek R1 70B 等需要 112–116GB 显存的大型模型。
这款显卡采用 双槽位设计，配备 涡轮风扇散热器，预计将于 2025 年 7 月 开始上市，合作厂商包括华硕、华擎、技嘉、讯景、蓝宝石、撼讯及盈通。
ROCm 软件生态与产品协同 #
Radeon AI Pro R9700 是 AMD 全面 AI 战略的重要一环，其背后是强大的 ROCm 7 软件栈。AMD 当前 AI 加速产品线分为三类：
- Ryzen AI MAX APU：用于中小型大语言模型（LLM）
- Radeon AI Pro GPU：用于边缘推理和多卡中型 LLM 部署
- Instinct 加速卡：用于数据中心大模型推理与训练
搭配新品处理器：Ryzen 5 9600X3D 与 Ryzen 9000 PRO 系列 #
除了显卡新品，AMD 还推出了基于 Zen 5 架构的 Ryzen 5 9600X3D。该处理器采用 3D V-Cache 技术，拥有 6 核 12 线程，延续了人气产品 Ryzen 7 5800X3D 的游戏优化优势。预计配备 64MB L3 缓存，在游戏和高负载应用中能显著降低延迟。
面向商用市场，AMD 同步推出了 Ryzen 9000 PRO 系列，具备更强的安全性和可管理性，适用于企业级工作站和服务器。
游戏与 AI 的双线发展战略 #
AMD 还公布了为 Xbox 打造的游戏芯片路线图，表明其在游戏市场的持续投入。Ryzen 5 9600X3D 和 Ryzen 9000 PRO 系列的完整规格尚未公开，预计将在 2025 年第三季度正式发布，届时将与 R9700 显卡形成协同效应，进一步巩固 AMD 在高性能计算与 AI 市场的领先地位。
Radeon AI Pro R9700 的发布，展现了 AMD 在 AI 和计算性能上的持续投入。凭借高容量显存与强大算力，R9700 能有效满足 AI 模型日益增长的资源需求，而 Ryzen 5 9600X3D 与 Ryzen 9000 PRO 系列则为游戏玩家和专业用户提供了更高效的处理器选择。无论是在消费级还是商用市场，AMD 都持续扩展其高性能硬件版图，为技术发烧友提供更多元、强劲的解决方案。