据最新专利申请显示，AMD正在研究一种全新的芯片堆叠技术，计划在未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”方案，以实现芯片的可扩展性和性能提升。
该专利透露，AMD计划在较大的芯片下方部分重叠较小的芯片，所有芯片集成在一个封装内。这种“重叠”堆叠方法的目的是通过为更多额外的芯片腾出空间，扩大芯片设计，从而在单个芯片上集成更多功能。
通过这种技术，AMD可以在不增加芯片尺寸的情况下，整合更多核心数量、更大的缓存和更高的内存带宽，从而提升性能。此外，重叠的芯片可以缩短组件之间的距离，减少互连延迟，加快通信速度。
这种设计还在电源管理方面具有优势。由于芯片之间的隔离，电源门控可以更有效地控制各个单元，有助于降低能耗和改善散热。
AMD一直是“多芯片”方法的先驱，不仅在其处理器中应用，也在GPU领域有所探索。此前，该公司率先在处理器中引入了专用的“3D V-Cache”模块，即“X3D”产品线，已经在玩家群体收到热烈追捧。
面对友商的竞争，AMD需要在CPU领域保持持续创新。通过采用新的多芯片堆叠设计，AMD有望在CPU设计和实现方面取得优势，进一步巩固其市场地位。
目前尚不清楚这项技术何时会应用于主流的Ryzen SoC，但可以预见，AMD将继续致力于推动芯片技术的进步，为消费者带来性能更强大的产品。