台积电、三星和英特尔三巨头正在推动2nm以下先进节点技术的发展，而据传GlobalFoundries和UMC将在成熟节点上联手，以应对不断增长的中国竞争对手。
UMC曾表示目前没有合并在进行中，但据台湾《经济日报》报道，内部人士称，GlobalFoundries已经向台湾经济部寻求批准，希望能获得绿灯。两家公司已经进行了多年的合并谈判，最近该提议又被重新提上议事日程，并计划利用它们在美国和欧洲的优势来对抗中国在成熟节点日益增长的主导地位。 Image
半导体制造业格局重塑 #
如果合并发生，它可能会重塑全球半导体制造业的格局。TrendForce报告称，在2024年第四季度，UMC和GlobalFoundries的收入排名第四和第五，分别占据4.7%和4.6%的市场份额。如果合并，它们的市场份额将飙升至9.3%，在全球制造行业中占据第二位。
根据TrendForce的数据，在台积电占据67.1%的份额之后，三星（8.1%）和中芯国际(5.5%)在2024年第四季度排名第二和第三。
虽然世界关注尖端芯片，但成熟节点半导体对消费品甚至军事应用仍然至关重要。因此，《商业时报》指出，这笔交易将使美国对成熟的工艺制造、关键技术和终端市场需求拥有强有力的控制。
UMC新加坡工厂，最先进的工厂投资 50 亿美元，将于 2026 年开始量产，提供 22 纳米和 28 纳米半导体——为从智能手机和物联网设备到下一代连接的一切提供动力的关键技术。此次扩建将使其在新加坡的总产能提高到每年超过 100 万片晶圆。
而格芯最先进的12nm FinFET工艺在纽约州Malta生产，其FDX技术全球领先，是28nm以下解决短沟道漏电问题的另一套解决方案。其主要产能还是集中在成熟制程，由于其客户比较优质，所以整体的wafer的平均价格可以达到$3000（TSMC $6000+；SMIC $2000+;UMC ~$2000)。
市场互补，利好美国? #
据新加坡《商业时报》报道，UMC和GlobalFoundries在产品和客户群方面几乎没有重叠。值得注意的是，UMC专注于22/28nm，并且已被推向更专业的高压CMOS工艺，以在市场供应过剩的情况下保持弹性。
与此同时，该报告指出，GlobalFoundries以12/14nm为中心，与高通、博通和AMD等美国主要客户一起迎合5G和物联网市场。
另一方面，《经济日报》的报道将这视为美国支持的战略，这将扩大美国制造厂的影响力，同时遏制中芯国际和华虹等中国企业。
根据该报告，UMC在中国和新加坡设有晶圆厂，而GlobalFoundries在美国、新加坡和德国开展业务。如果合并，新实体将连接台湾、中国大陆、新加坡、美国和德国的关键枢纽，从而加强美国在全球制造游戏中的控制。
这场并购中，格芯具有明显的优势，因UMC市值本身没有格芯大，两者更有可能的是合并，而不是格芯完全被并购掉。格芯在2024年开始转向亏损，也许是导致它开始找出路的原因，毕竟它的大股东（Mubadala）要么被并购退出，要么就是拿分红。
格罗方德历史简介 #
2008 年金融危机后，AMD 面临现金流压力，决定剥离重资产制造业务以聚焦芯片设计。
2009 年 3 月，AMD 与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）成立合资企业The Foundry Company，ATIC 注资 66 亿美元，持股 55.6%，AMD 持股 44.4%。
2010 年 3 月，公司更名为GlobalFoundries，总部迁至美国纽约州，同时整合 AMD 德国德累斯顿 Fab36 晶圆厂（现 Fab1），并启动纽约州 Luther Forest 科技园区 Fab8 晶圆厂建设（投资 42 亿美元，聚焦 32nm/22nm 工艺）。
2010 年以 40 亿美元收购新加坡特许半导体，新增 5 座 8 英寸厂和 1 座 12 英寸厂，产能提升至每月 5.8 万片等效 8 英寸晶圆，客户扩展至博通、恩智浦等。
2012 年 Fab8 投产，月产能达 5 万片 12 英寸晶圆，主要生产 AMD 处理器及高通通信芯片。
2015 年以 15 亿美元收购 IBM 纽约 Fishkill 和佛蒙特州 Burlington 晶圆厂，获得 10,000 项专利（含硅锗、射频 SOI 等技术），成为全球射频芯片代工龙头（市占率超 50%）。
2016 年宣布停止 10nm 研发，专注 14nm FinFET 及 22nm FD-SOI，与三星合作开发 7nm 工艺但未量产。
2020 年投资 90 亿美元的成都 12 英寸晶圆厂因市场需求变化和技术路线调整停工，后由《华虹半导体》接手。
2021 年 10 月以 “GFS” 代码在纳斯达克上市，募资 28.6 亿美元。
2022 年获美国政府 15 亿美元补贴，拟扩建纽约 Fab8 晶圆厂，月产能提升至 8.3 万片，聚焦汽车、AI 芯片。