近日，根据路透社报道并引用《The Information》的消息来源指出，半导体制造业两大巨头Intel与台积电（TSMC）已初步达成协议，计划在美国成立一家合资公司以运营Intel的晶圆厂。这一合作被认为是在美国政府推动下，旨在解决Intel在产品和技术生产方面所面临的挑战，并增强其市场竞争力。
据报道，TSMC将持有该合资公司20%的股份，而剩余80%的股份归属尚未明确。值得注意的是，早前有消息称TSMC曾接触包括AMD、Broadcom、Nvidia和Qualcomm在内的多家无晶圆厂芯片设计公司，讨论投资于这家合资公司。然而，这些消息随后被相关方否认。此次合作不仅反映了双方在技术和资本上的整合需求，同时也展示了在全球半导体供应链中保持领先地位的战略布局。
美国政府，特别是白宫和商务部，在促成这一合作中扮演了重要角色。对于美国而言，确保国内半导体生产能力的安全与稳定至关重要，尤其是在当前全球供应链不确定性增加的情况下。通过支持这样的合作，美国希望能够帮助Intel克服IDM 2.0战略实施过程中遇到的困难，并提升其在全球半导体行业的竞争地位。
尽管Intel在美国拥有多座造价数十亿美元的晶圆厂，但其中许多设施专为Intel自身处理器生产设计，如基于Intel 3和Intel 4工艺技术的晶圆厂。仅有少数几家能够支持更先进的Intel 18A制程技术。因此，如何有效整合这些资源并与TSMC的技术优势相结合，成为这一合作成功与否的关键因素之一。
此外，TSMC计划在美国亚利桑那州投资165亿美元建设Fab 21工厂，服务于包括Apple在内的合作伙伴。这使得TSMC在美国市场的扩张计划与此次合资公司的目标之间可能存在一定的协调需求。
此消息一经发布，立即引起了金融市场的强烈反响。Intel股价上涨近7%，显示出投资者对其恢复增长潜力的信心有所增强；相比之下，TSMC在美国上市的股票则下跌约6%，表明投资者对这笔交易的看法存在分歧。