博通公司(Broadcom)近日宣布推出其最新的3.5D eXtreme Dimension系统级封装（XDSiP）平台技术，可以支持大规模人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。该平台专为消费级AI客户设计，助力他们开发下一代定制加速器（XPU）。3.5D XDSiP在单一封装设备中集成了超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存（HBM）堆栈，实现了大规模AI的高效、低功耗计算。
这是业界首款Face-to-Face（F2F）3.5D XPU，可以说是封装技术领域的一个重要里程碑。与传统的2.5D集成相比，3.5D XDSiP结合了3D硅片堆叠和2.5D封装，能够更好地满足新一代大型语言模型（LLM）的复杂计算需求，优化尺寸、功耗和成本。3.5D集成被视为未来十年下一代XPU的首选技术。
3.5D XDSiP平台在互连密度和功率效率上取得了较大提升。与F2B技术相比，堆叠芯片之间的信号密度提高了七倍，功耗降低了十倍。此外，该平台最大限度地减少了3D堆栈内计算、内存和I/O组件之间的延迟，实现了更紧凑的封装尺寸，降低了成本并改善了封装翘曲问题。
博通的3.5D XDSiP集成了四个计算芯片、一个I/O芯片和六个HBM模块，充分利用了台积电的尖端5nm工艺节点和2.5D CoWoS封装技术。公司专有的设计流程和自动化方法基于行业标准工具，确保了即使在芯片复杂度极高的情况下，也能实现一次通过的成功设计。3.5D XDSiP平台已展示出关键IP模块的完整功能和卓越性能，包括高速SerDes、HBM内存接口和芯片间互连，说明博通在复杂3.5D集成电路设计和测试方面的具备一定的专业能力。
博通与台积电在过去几年中紧密合作，将台积电最先进的逻辑工艺和3D芯片堆叠技术与博通的设计专长相结合。台积电业务发展与全球销售高级副总裁兼副联席首席运营官Kevin Zhang博士表示：“我们期待将该平台产品化，以释放人工智能创新并促进未来发展。”
此外，博通还透露，字节跳动作为TikTok母公司，正在与博通合作，利用台积电5nm工艺开发AI芯片。
目前，博通已有五种以上的3.5D产品在开发中，大多数消费级AI客户已采用了3.5D XDSiP平台技术，预计将于2026年2月开始生产出货。博通表示，3.5D XDSiP平台的推出将大幅推动AI和HPC领域的发展，满足日益增长的计算需求。