供应链传闻显示，英特尔下一代 Nova Lake 处理器的完整核心配置首次曝光。该系列覆盖高性能笔记本到超低功耗设备，将以 Core Ultra 400 系列 推出，采用全新的 Coyote Cove P-Core 与 Arctic Wolf E-Core 架构，并集成 Xe3（Celestial） 核显。
单颗移动端处理器最高可提供 28 个 CPU 核心与 12 个 iGPU 核心；桌面端单芯片模块（Tile）可支持 28 核，双模块设计则可扩展到 52 核，并配备更大的共享缓存。
移动端产品线概览 #
Nova Lake 移动端分为 HX、H 和 U 三大系列。
Nova Lake-HX — 旗舰级 #
- CPU： 8 P 核 + 16 E 核 + 4 LP-E 核（共 28 核）
- iGPU： 4 Xe3 核心
- TDP： ~55 W
- 面向发烧级笔记本，HX 系列将低负载后台任务交由 LP-E 核心处理，以降低功耗和切换开销。预计不会采用双芯片设计，定位移动端最高规格，需要高效散热与高功率适配器。
Nova Lake-H — 高性能主流 #
- CPU： 4 P 核 + 8 E 核 + 4 LP-E 核（共 16 核）
- iGPU： 12 Xe3 核 或 4 Xe3 核
- TDP： ~28 W
- 适合高性能轻薄本。LP-E 核心负责低负载、常驻任务（如待机同步、音乐播放等），显著提升续航一致性。厂商可选择更强核显或低功耗核显方案，以平衡性能与成本。
Nova Lake-U — 入门与超低功耗 #
两种配置：
- 4P + 0E + 4 LP-E + 4 Xe3 核（~28 W）
- 2P + 0E + 4 LP-E + 2 Xe3 核（~15 W）
- 去掉了传统 E 核，依靠 LP-E 核处理后台轻负载，P 核用于短时高并发任务，在网页浏览、视频会议、文档编辑等场景下实现响应速度与功耗的平衡。
代表性配置 #
- HX： 8P + 16E + 4 LP-E + 4 Xe3（~55 W）
- H： 4P + 8E + 4 LP-E + 12 Xe3 或 4P + 8E + 4 LP-E + 4 Xe3（~28 W）
- U： 4P + 0E + 4 LP-E + 4 Xe3（~28 W）或 2P + 0E + 4 LP-E + 2 Xe3（~15 W）
LP-E 核心独立于 P/E 核心的低功耗域，可在 P/E 核休眠时单独运行，延长续航并降低唤醒延迟。
桌面端路线图 #
Nova Lake-S 延续多芯片模块（Tile）架构：
- 单模块： 最高 28 核
- 双模块： 最高 52 核
部分型号配备更大共享缓存，提升吞吐与稳定性。全系支持 AVX 10.2（含 512 位向量指令），减少软件优化碎片化，统一主流与高性能计算平台。
时间表与未来型号 #
Nova Lake 预计在 2026 年下半年发布，接棒 Panther Lake 的量产上市。核心数量、缓存规模、频率等参数仍可能调整。英特尔还在规划 Nova Lake-AX 高性能 APU，面向游戏与创作市场，具体带宽与内存方案尚未确定。
关键看点 #
最大的变化是 LP-E 核心岛 在全系普及，使待机与轻负载时功耗曲线更平滑、任务切换延迟更低。H 系列的核显分级则提供了性能与成本的灵活选择——12 核 Xe3 覆盖更多多媒体与轻创作需求，而 4 核版本则聚焦视频输出与日常渲染。
由于这些信息来自早期爆料，最终性能仍取决于厂商的散热设计、功耗曲线与内存配置。Nova Lake 在移动端将强化混合核心+LP-E 的能效策略，在桌面端则通过多模块扩展与缓存优化推动多核吞吐表现。更多完整参数、跑分与软件适配信息将在正式发布及实测后揭晓。