高通公司近日开始测试其用于 PC 的下一代基于 ARM 架构的 Snapdragon X2 CPU，内部型号为 SC8480XP，代号为“Project Glymur”。据悉，这款芯片已在今年7月和8月进行了测试。
几个月前，高通推出了 Snapdragon X 系列，宣称具备强大的 CPU 和 GPU 组合，可以为用户带来可靠的 AI PC 体验，因此受到了业内广泛关注。但是尽管宣传力度很大，初期的评测和性能结果并不完全令人满意。单核性能、IPC 数据以及效率和电池寿命被视为亮点，但在多核和图形性能方面表现平平。本来很多人憧憬的ARM版本windows挑战苹果电脑的格局并不存在。
当前一代的 Snapdragon X SoC 内部型号为“SC8380XP”，代号为“Hamoa”。如前所述，正在测试的下一代 SoC SC8480XP，代号为“Glymur”或“Project Glymur”。测试使用的开发板配备了各种 NAND 和内存组件，类似于早期评估平台（RVP 或 EVP），用于在最终规格确定前测试样品。这意味着高通仍处于新 SoC 测试的早期阶段。
此前的戴尔 XPS 泄露信息显示，高通正在开发至少两个基于 Oryon CPU 架构的下一代变体，计划用于基于 Snapdragon X 的 AI PC。这包括计划于2025年中期推出的 Snapdragon X V2，以及预计于2027年第四季度推出的后续产品 Snapdragon V3。尽管这些时间表是初步的，但由于信息来源于高通的重要合作伙伴戴尔，可以推测这些计划具有较高的可信度。
与此同时，科技媒体还报道称，高通正在准备一款新的 Snapdragon X Plus 系列入门级变体，标签为“X1P-24-100”。预计这款芯片将保留8核设计，但在时钟频率或 GPU 性能方面可能有所降低，以满足入门级市场的需求。
在 x86 厂商如 AMD 和英特尔推出 Ryzen AI 300“Strix”和 Core Ultra 200V“Lunar Lake”等强大产品的背景下，这些产品具备改进的 NPU、强大的 CPU 核心和卓越的集成 GPU，提供了市场上领先的性能。高通显然意识到竞争的激烈，正在加紧完善其 Snapdragon X 系列产品线。
高通想把自己在手机SoC的领先经验带入到PC领域，目前看并不容易，一方面x86领域的对手实力很强，迭代迅速，另一方面苹果阵营的软硬件生态也固若金汤。目前看初代的产品连搅局的能力都不具备，前期大量的宣传如同石头丢进河里，泛起一阵涟漪后就消失不见。当然，我们还是期待高通能够积极推进下一代 Snapdragon X2 CPU 的开发和测试，能够给市场带来更多样的格局。