据供应链消息，AMD 计划在 2026 年底推出基于 Zen 6 架构的下一代处理器。这些 Zen 6 芯片将结合台积电的 N3 和 N2 工艺节点，涵盖服务器、台式机和笔记本电脑等多个市场。
服务器领域：EPYC “Venice” 系列 #
在服务器领域，AMD 的 EPYC “Venice” 系列将包括两个型号：
- Venice Classic —— 面向通用计算
- Venice Dense —— 优化用于高密度云服务器机架部署
这两个型号都将采用台积电定制的 N2P 工艺。相比当前的 N3E 工艺，N2P 提供 8–10% 的时钟速度提升。
- Venice Classic 每个芯片集成 12 个 Zen 6 核心
- Venice Dense 每个芯片包含 32 个 Zen 6c 核心
通过有机中介层互连，八颗 Venice Dense 芯片可组成一颗拥有最多 256 核心和 512 线程的处理器，非常适合超大规模数据中心工作负载。
客户端市场：桌面和笔记本处理器 #
AMD 在客户端市场也规划了多个产品：
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“Olympic Ridge” 桌面平台：
- 搭载 Ryzen 10000 系列
- 采用 N2P 工艺
- 目标是提供顶级计算性能
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“Gator Range” 游戏笔记本平台：
- 同样基于 N2P 工艺
- 设计功耗为 55W 以上，适合高性能移动游戏平台
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“Medusa Point” 主流轻薄笔记本平台：
- 采用 混合设计
- 计算模块使用 N2P 工艺
- I/O 模块使用 N3P 工艺
- 实现性能与能效之间的平衡
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入门级产品将使用 单颗 N3P 芯片，以降低生产成本。
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路线图中还包括：
- 面向高端市场的 “Medusa Halo”
- 面向预算市场的 “Bumblebee”
- 这些产品的工艺节点尚未最终确定。
台积电工艺合作 #
AMD 与台积电密切合作，优化工艺设计，包括 定制金属层和标准单元库。这些定制让最终芯片更接近为 AMD 优化的 “N2-AMD” 工艺堆栈，而非通用的 N2P 节点。此类协同优化不仅提升了 芯片性能 和 生产效率，也降低了功耗。
首批 Zen 6 芯片预计将在 2025 年圣诞节前由台积电晶圆厂交付，并在 2026 年开学季进入笔记本量产，随后发布服务器产品更新。
台积电 N2 vs N3：技术优势 #
与 N3 相比，台积电的 N2 工艺在晶体管密度和能效方面有显著提升。
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N2 使用 2nm 技术 和 全环绕栅极晶体管（GAA FET），进一步缩小晶体管尺寸并提升性能
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N3（3nm）已广泛用于高性能芯片
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N2 的引入将带来更高的时钟频率和更低的功耗，特别适用于服务器和高端客户端设备
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N2P 是对 N2 的性能增强版本，频率和效率更佳
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N3P 是 N3 的成本与功耗优化版本，适合中端和入门级市场
AMD 的市场细分战略 #
Zen 6 的多样化设计反映出 AMD 对市场细分的深刻理解。
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在服务器领域：
- Venice Dense 的 256 核心架构满足超大规模数据中心的需求
- Venice Classic 为传统企业负载提供灵活选择
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在客户端市场：
- 轻薄笔记本要求更长续航
- 游戏和内容创作设备需要极致性能
Medusa Point 系列通过其 模块化混合工艺设计，将高性能计算核心与高效 I/O 模块结合，展现出功耗与性能的理想平衡。
AMD 与台积电的战略联盟 #
AMD 近年来通过激进的架构创新和与台积电的紧密合作，不断强化其在处理器市场的地位。Zen 架构使 AMD 在性能和市场份额方面实现了重大突破。台积电领先的 N3 和 N2 工艺是 AMD 路线图中的重要支撑。
公开信息显示，台积电计划于 2025 年实现 N2 的量产，这与 Zen 6 的发布计划高度契合。AMD 灵活运用 N3 与 N2 工艺，能在多元市场中优化 成本 和 性能。
生态系统与平台准备情况 #
Zen 6 系列的发布也将推动更广泛的生态系统发展：
- Venice 系列服务器处理器将支持 DDR5、PCIe 5.0 等最新标准，提升数据中心效率
- Ryzen 10000 系列和笔记本处理器将支持 新一代图形技术 和 显示接口，满足游戏、内容创作和日常办公等需求
- AMD 芯片设计还将与操作系统和软件生态深度融合，确保在实际应用中的卓越表现
总结 #
AMD Zen 6 系列结合 TSMC N2 与 N3 工艺，推出多元产品战略：
- Venice 面向高核心、能效导向的服务器市场
- Ryzen 与移动平台 则平衡性能与成本，服务消费者市场
这种策略展现了 AMD 在技术上的灵活性，并为其在下一代处理器市场的竞争奠定基础。首批芯片预计 2025 年底交付，2026 年正式量产，AMD 正在加速推进 Zen 6 的研发与生产，抢占未来市场先机。