2025年8月4日，美国半导体巨头博通（Broadcom）正式发布其最新一代以太网路由芯片——Jericho 4。该芯片采用台积电3nm工艺制造，支持200G PAM4 信号传输，并通过革命性的3.2Tbps HyperPort技术，为大规模跨数据中心的AI基础设施提供强大支持。
🔧 关键特性与技术亮点 #
⚙️ 先进的3nm工艺 #
Jericho 4基于台积电3nm制程打造，具备更高的集成度与能效表现，在提升带宽的同时，显著降低了网络传输的功耗。
🔗 超大规模互联能力 #
每套系统可连接超过100万个XPU处理器，极大提升多数据中心协同计算的规模，是上一代产品的数倍。
🚀 超高带宽与吞吐量 #
Jericho 4最高支持51.2 Tbps总吞吐量，并采用全新3.2T HyperPort技术，将四条800GE链路整合为一个逻辑端口，避免低效的负载均衡，链路利用率提升可达70%。
🌐 跨地域无损传输 #
凭借深度缓冲和智能拥塞控制，Jericho 4支持RoCE无损传输，距离可达100公里，真正实现了不受单一地点电力或空间限制的分布式AI部署。
🔒 端到端高速加密 #
每个端口均支持MACsec线速加密，即使在最繁重的流量下，也能保证数据在数据中心之间安全传输，且不影响性能。
✅ 符合UEC标准 #
Jericho 4完全兼容Ultra Ethernet Consortium（UEC）标准，确保其可无缝接入UEC认证的网卡、交换机及软件生态。
🧠 完整的以太网AI平台矩阵 #
Jericho 4的发布，使博通构建出一个覆盖AI网络不同层级的完整以太网平台：
- Jericho 4：跨数据中心高速互联；
- Tomahawk 6：提供100Tbps带宽，服务于单一数据中心内部集群；
- Tomahawk Ultra：实现低于400纳秒的XPU间通信延迟。
📦 上市时间与行业展望 #
Jericho 4已于8月初开始向早期客户提供样品，预计在未来九个月内将广泛部署于云服务商与网络设备制造商之间。Jericho 4的推出，不仅满足了跨地域大规模AI网络对高速互联与安全性的双重需求，也加速了数据中心架构向“分布式 + 更靠近用户”的方向演进。
